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联系人:朱先生
网站首页 > 产品中心 > LGA封装载板

板材AMC832HF MaterialHTG 170
层数2layer Count2
单颗尺寸17*17mmBody  Size23*23mm
连扳尺寸240*74mmStrip Size 240*74mm
孔径0.1mmHole Size0.1mm
成品厚度0.56/+-0.03mmThickness0.5/+-0.03mm
阻焊AUS308SolderMaskAUS308
线宽线距0.05/0.05mmTrace Width/Space0.04/0.04mm
工艺类型软金:0.3umworkmanshipSoft gold:0.3um

上一张:LGA封装载板 下一张:IC封装基板
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